Q. 후공정에 대해 지식이 없어서 실습에 대해 고민이 됩니다.

답변 7

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 개인적으로는 후공정 직무를 희망하신다면 충분히 도움이 되는 실습이라고 생각합니다. 특히 Cadence, ANSYS(PowerSI, Clarity), VNA, TDR, Eye Diagram, PDN 분석 등은 실제 패키지 설계나 SI/PI, 패키지 검증 직무에서 자주 접하는 개념들입니다. 단순히 이론만 배우는 것보다 직접 툴을 사용해보고 결과를 해석해본 경험은 서류와 면접에서 충분히 강점이 될 수 있습니다. 전공정 경험만 있으시더라도 너무 걱정하지 않으셔도 됩니다. 오히려 CMOS 제작 경험을 통해 공정에 대한 이해를 갖춘 상태에서 후공정 실습을 추가적으로 경험했다는 점을 어필하시면 됩니다. 자소서에서는 단순히 ‘실습을 들었다’보다 왜 해당 결과가 나왔는지 분석하고 어떤 문제를 해결했는지를 중심으로 작성하시는 것을 추천드립니다. 다만 이 실습 하나만으로 전문성을 인정받기보다는, 후공정에 대한 관심을 보여주고 직무 이해도를 높인 경험으로 생각하시면 좋습니다. 이후 프로젝트 결과나 보고서를 잘 정리해두시면 면접에서도 충분히 활용하실 수 있습니다. 혹시 더 궁금한 점이 있으시면 답글 남겨주세요. 아는 범위 내에서 최대한 도움드리겠습니다. 답변이 도움이 되셨다면 채택도 꼭 부탁드립니다. 좋은 결과 있으시길 응원하겠습니다!

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  해당 경험이 크리티컬한 영향을 미친다고는 할 수는 없겠지만 향후 다른 경험을 쌓는데 발판이 될 수는 있다고 생각을 합니다. 따라서 시간적으로 여력이 되신다면 저는 하시는 것을 추천합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  결론부터 말씀드리면, 후공정 분야를 목표로 한다면 충분히 지원할 가치가 있는 교육입니다. 학부에서 전공정(CMOS 제작)을 주로 경험했다면 패키지 설계, SI/PI(Signal Integrity/Power Integrity), VNA 계측, TDR, Eye Diagram 등을 접할 기회가 많지 않은데, 이러한 실습은 후공정·패키징 기업에서 요구하는 기초 역량을 쌓는 데 도움이 됩니다. 특히 최근 HBM, 2.5D/3D 패키징, FCBGA 등 첨단 패키징의 중요성이 커지면서 Cadence PowerSI, ANSYS, VNA 계측 경험은 패키지 개발, 패키지 신뢰성, 계측·분석 직무에서 직무 이해도를 보여줄 수 있는 좋은 소재가 될 수 있습니다. 물론 60시간 교육만으로 실무 역량을 인정받기는 어렵지만, 직무 적합성을 어필하는 데는 분명 플러스 요인이 됩니다. 서류와 면접에서는 '후공정을 해본 사람'처럼 보이려고 하기보다, 전공정 경험을 바탕으로 후공정까지 이해의 폭을 넓히고자 지원했다는 관점이 더 설득력 있습니다. CMOS 제작 과정에서 공정 변수와 특성 평가를 경험하며 소자 성능이 패키징과 신호 품질까지 영향을 받는다는 점에 관심을 갖게 되었고, 이를 이해하기 위해 SI/PI 해석과 계측을 배우고 싶다는 흐름으로 스토리를 구성하면 자연스럽습니다. 즉, 전공정 경험을 기반으로 후공정까지 전문성을 확장하려는 학습 의지와 직무 적합성을 강조하는 것이 가장 좋은 접근이라고 생각합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)후공정에서도 어느 직무를 지원하냐에 따라 다를거 같아요 설계면 도움될거 같아요 2)후공정경험 어필하는게 좋죠... 이론 교육이라도 듣는걸 추천해요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 59%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 후공정 직무를 목표로 하신다면 해당 실습은 충분히 도움이 되는 활동입니다. 특히 Cadence, ANSYS, VNA를 활용한 SI와 PI 분석, DDR5, PCIe, TDR, Eye Diagram 등의 실습은 패키지 설계와 신호무결성 관련 직무에서 직접 활용되는 내용이라 직무 적합성을 보여주기에 좋습니다. 전공정 경험만 있는 상태라면 오히려 후공정 분야에 대한 이해를 넓히는 좋은 기회가 될 수 있습니다. 자소서에서는 CMOS 제작 경험을 바탕으로 반도체 공정 이해를 갖춘 상태에서 후공정과 패키지 설계 영역까지 역량을 확장하기 위해 해당 교육에 참여했다는 흐름으로 작성하면 자연스럽습니다. 학부생 입장에서 실무 툴을 직접 다뤄본 경험은 분명 차별화 요소가 될 수 있으니 적극 추천드립니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  후공정 패키지개발 쪽 도움됩니다만 공정기술쪽이랑은 거리가멉니다. 전형적인 패키지개발 회로설계 및 공정시뮬레이션쪽이라 60시간안에 저 많은것을 터득하기는 힘들 것 같습니다. osat쪽 지원하시려면 공정기술이 유리한데 거리가좀있구요, 패키지개발쪽원하시면 시간되시면 들으면 되나 전공정 준비하셨다면 굳이 싶습니다. 전공정으로 밀고가는게 나을 것 같은대요 ㅎㅎ

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​반도체 후공정 회사 지원 시 Cadence나 ANSYS SW를 활용한 패키지 구조 시뮬레이션과 VNA 계측 경험은 서류와 면접에서 엄청난 무기가 됩니다. 최근 패키징 분야에서는 신호 및 전원 무결성을 확보하는 설계 역량이 핵심이라 전공정 위주 학부생들 사이에서 확실한 차별점을 가집니다. ​서류 작성 시에는 기존 CMOS 제작 경험에서 배운 소자의 특성과 물리적 이해도를 기반으로 패키지 설계 분야에 접근하겠다는 논리를 펼칩니다. 전공정 지식을 바탕으로 후공정 단계의 신호 손실을 최소화하는 고부가가치 패키징 엔지니어가 되겠다는 포부를 녹여내면 합격 확률을 높입니다. ​응원하겠습니다.

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